爆料：联发科4nm工艺芯片在路上，台积电代工

ITBEAR科技资讯11月11日消息，联发科在今年的芯片发布上可谓说是“大丰收”，接连推出了天玑1100和天玑1200旗舰级芯片，而中端芯片也发布了不少。不过最精彩的还是对抗高通骁龙898处理器的天玑2000芯片了。

据知名数码博主@数码闲聊站 透露：“坐等明年发哥给高通施压，台积电n4真旗舰芯和n5次旗舰芯在路上”。以上消息中所说的“发哥”为联发科。除了4nm工艺旗舰级芯片意外，还有5nm工艺的次旗舰芯片也再路上。

结合此前消息，高通方面将于今年12月2日举行高通技术峰会，届时旗舰级新品骁龙898正式亮相。根据该博主所说的时间得知，全新的联发科天玑2000新品有望于明年第一季度发布。

据悉，高通骁龙898采用的是三星4nm工艺制程，Adreno730 GPU，而联发科天玑2000采用的则是台积电4nm工艺制程，Mali-G710 MC10 GPU;而两者将采用相同的架构，都是基于v9架构半定制版，X2超大核+A710大核+A510小核，怪不得被网友戏称为“神仙打架”。而高通骁龙898 Plus将采用台积电4nm工艺制程，明年下半年发布，不着急的朋友们可以期待一下。