加利福尼亚州圣安娜, Dec. 04, 2024 (GLOBE NEWSWIRE) -- TTM Technologies, Inc. (NASDAQ: TTMI)(“迅达”)是一家全球领先的技术解决方案制造商,包括任务系统、射频(“RF”)组件和射频微波/微电子组件,以及快板和技术先进的印刷电路板(“PCB”s)。该公司宣布将会参加于 2024 年 12 月 4 日至 6 日在中国深圳国际会展中心(宝安)举行的 2024 年国际电子电路(深圳)展览会,展位于7号馆,展位号 7D20。今年展览会之主题是“AI成就未来”。
迅达将举办一系列技术研讨会,重点介绍我们创新的工程和产品解决方案,旨在解决各种终端市场和应用中的客户挑战。今年新推出的创新交流会将包括“PCB 技术更新:112 Gbps 及更高速度”和“高压应用的 PCB”等主题。
TTM Technologies(“迅达科技”) 高级副总裁、汽车和医疗、工业和仪器仪表(“AMII”)业务部兼全球销售总裁Anthony Sandeen 表示:“我们很高兴能参加这一享有盛誉的行业盛会,并珍视与客户互面交流的机会。我们很希望藉着分享市场趋势、听取市场的见解,可促进不断发展的电子领域的有效合作。我们期待着一场精彩的展会,并欢迎所有今年来深圳展会的参观者。”
“这次活动是我们与客户和合作伙伴直接互动的独特平台。我们渴望展示我们最新的创新成果,并探索如何共同应对未来的挑战”,迅达科技销售和销售运营副总裁 Laura Woods 补充道。