龙芯中科：3C6000和2K3000芯片预计明年能上批量

据报道，9月12日龙芯中科发布的投资者关系活动记录表显示，龙芯3C6000具有性价比优势，已经得到客户的认可。

对于3C6000和2K3000是否能在下半年实现批量销售的问题，龙芯中科称，这两个芯片目前整机企业导入的情况不错，今年会有不少典型应用场景的应用验证，预计明年能上批量。

据了解，龙芯3C6000自今年6月发布以来，凭借其卓越的性价比优势，在市场中崭露头角，已收获众多客户的认可与青睐。这款由我国自主研发、自主可控的新一代CPU，堪称计算领域的“多面手”，能够全方位满足通算、智算、存储、工控、工作站等多样化场景的计算需求。

据官方介绍，3C6000单片芯片内部精巧地集成了16个核心，可提供32个线程的处理能力。不仅如此，借助自主研发的龙链接口，它还能灵活实现多芯片封装，进而衍生出更高规格的产品。

例如，双芯片封装后可得到32核64线程的3C6000/D(又称3D6000)，而四芯片封装后则可形成60或64核、120或128线程的3C6000/Q(又称3E6000)。

龙芯2K3000同样表现不俗，它是一款面向工控领域及移动终端的处理器。该芯片集成了8个LA364E处理器核，在主频2.5GHz的条件下，实测SPEC CPU 2006 base单核定点分值达到30分，展现出了强劲的运算实力。

央视新闻官微曾发文称，龙芯3C6000采用我国自主设计的指令系统龙架构，无需依赖任何国外授权技术，也不依赖任何境外的供应链。