10月14日,算苗科技对外披露,公司近期接连拿下Pre-A2轮(含加入轮)与A轮两笔融资。加上此前数轮,过去12个月累计进账接近20亿元。最新一轮由亦庄国投领衔,背后站着北京市区两级国资。有市场消息称,公司当前估值已达120亿元。
翻看算苗的股东名册,阵容颇为豪华:国开金融、中关村科学城等国资平台,源码资本、襄禾资本等市场化机构,还有联想创投等产业资本悉数在列,且多家老股东选择追加下注。
按计划,这笔钱将主要砸向两处:一是招人,二是推进自研芯片的量产。知情人士透露,公司或将在合适时机启动下一轮融资。
亦庄国投的角色不只是出资方。作为产业纽带,它计划牵线算苗与经开区内的制造、封装及大模型应用企业展开协作,打通从设计到落地的完整链条。
算苗选择的路,与主流厂商并不相同。
其自创的3D TokenPU架构,专门瞄准大模型推理环节。核心思路是:不做通用GPU的追随者,而是把Token处理效率推向极致。创始人汪福全博士算了笔账——全球每天生成数百万亿个Token,客户真正关心的不是芯片型号,而是每一百万Token要花多少钱、耗多少电。
技术层面,今年6月完成流片的第一代产品A4E,用3D混合键合工艺把8层存储晶垒在逻辑晶圆上方,把数据搬运距离压缩至微米级,换来16TB/s的访存带宽,直接冲击长期困扰行业的“内存墙”。由于不依赖海外先进制程和HBM,整条供应链均可在国内闭环。
按规划,A4E预计2027年量产,性能翻倍的第二代产品A4S也将在同年一季度流片。
算苗并非独行。据业内估算,目前涌入3D芯片方向的创业公司已约50家,东方算芯、微纳核芯、谦合益邦等玩家近期均斩获大额融资,单笔动辄10亿元起步。
热闹背后,考验才刚开始。汪福全保持着清醒:“算苗必须专注做好自己,不能有任何差池。”在他看来,中国原创的芯片技术,终将赢得全球市场的检验。



