网界
2026-09-14
近日，成立不足两年的星钥半导体(武汉)有限公司再度完成资本加持。
公司近日披露，新一轮融资规模超过10亿元，由宁德时代旗下溥泉资本领投，美团龙珠、国泰海通、优山资本、鼎晖香港以及重庆、江苏两地国资平台参与出资；高瓴创投、红杉中国、经纬创投等既有股东继续追加投资。
至此，该公司累计融资总额已突破25亿元。
这并非星钥今年唯一一笔进账。公开信息显示，4月公司先后获得两江资本、优山资本、浦东科投、渝富控股、君联资本注资；6月江苏国企混改基金跟进；7月又完成一轮由鼎晖香港等机构参与的数亿元融资。短短半年内资本动作密集，且投资方同时覆盖产业巨头、市场化基金与地方政府平台。
星钥半导体的身后站着一位业界熟面孔——创始人骆薇薇。她拥有新西兰梅西大学应用数学博士学位，曾在NASA马歇尔太空飞行中心担任首席科学家，2015年回国创办英诺赛科，将其打造为全球首家实现8英寸硅基氮化镓功率晶圆量产的企业，后者已于2024年12月在港交所上市。
二次创业，骆薇薇把大尺寸外延、产线建设和供应链管理方面的工程经验迁移到了Micro-LED光芯片这一全新赛道。
技术路线上，星钥选择了8英寸硅基氮化镓(GaN-on-Si)方案，采取IDM垂直整合模式，覆盖氮化镓外延生长、芯片制造与晶圆键合全流程。
相比行业普遍采用的4英寸蓝宝石衬底，8英寸硅基路线可以借力成熟半导体制造体系，在晶圆尺寸、工艺集成和规模化成本方面具备优势。
这一路径的难点在于，功率氮化镓与光电子氮化镓对工艺的要求差异显著，业内几乎没有可直接套用的经验。
产业化进度方面，公司2024年10月落地武汉光谷，仅用8个月完成厂房建设和核心设备搬入，2025年9月建成国内首条8英寸硅基氮化镓Micro-LED全流程中试线，规划年产能约1.2万片晶圆，并已启动12英寸量产线的规划。
目前单色Micro-LED芯片进入批量生产阶段，双色与全彩样品正推进头部客户送样验证。
全彩化被视为Micro-LED商业化的关键门槛，其中红光尤为棘手。星钥罕见地并行布局AlGaInP与InGaN两条红光技术路线：前者依托成熟材料体系便于快速突破性能，后者则有望在同一材料体系中完成RGB集成，为单片全彩提供路径。
2026年5月的SID国际显示周上，公司发布了红绿蓝三原色全系列微显示屏及近眼显示整体方案。知识产权方面，公司累计申请专利超过160项，已授权近40件。
在显示主业之外，星钥正把Micro-LED底层技术延伸至AI数据中心短距光互联。其方案利用微米级发光器件的低RC常数实现GHz级单通道调制带宽，借助阵列并行架构可将单芯片聚合带宽推升至Tb/s量级，能效低至1至5pJ/bit，与当前CPO共封装光学的演进方向相契合，相关产品同样处于客户送样验证阶段。
行业观察人士指出，Micro-LED赛道的竞争逻辑已从早期的原理验证，转向半导体规模化制造能力的比拼。美团龙珠合伙人王新宇在谈及本轮投资时表示，AI眼镜需求快速上升，而上游Micro-LED芯片供给明显短缺，竞争重心正在转向大规模制造能力。
