消息称阿里分拆平头哥，计划明年港股上市

11月9日，路透社旗下IFR援引知情人士消息称，阿里巴巴旗下芯片公司平头哥拟于2027年登陆港交所，计划募集资金20亿至30亿美元。若交易成行，这将是阿里自2023年以来再度重启大规模资本运作。

平头哥诞生于2018年，由收购而来的中天微系统与达摩院芯片团队合并组建。

据阿里管理层今年3月在财报电话会上披露，这家公司已累计交付芯片逾47万片，年化营收迈过百亿元门槛。

CEO吴泳铭当时坦言，IPO是未来选项之一，但“还没有明确时间点”。而今年1月彭博社率先披露的分拆方案显示，阿里打算先将平头哥改造为员工部分持股的独立公司，为上市铺路。

支撑这份营收成绩的，是一条覆盖云、边、端的产品线。

服务器CPU倚天710是国内首款自研5nm服务器芯片，已在阿里云规模部署；AI芯片真武810E搭载96GB HBM2e显存，片间互联带宽达700GB/s，据披露其性能与英伟达H20相当，已支撑千问大模型的训练推理；玄铁RISC-V处理器IP出货量于今年10月突破60亿颗。

值得注意的变化来自客户结构。据公开信息，真武系列已服务650余家客户，外部商业化客户占比超过六成，涵盖汽车、金融、能源等行业，其中金融领域部署规模超10万卡。