融合卫星网络，永不失联！紫光同芯下一代eSIM芯片THC9E亮相

日前，2026世界移动通信大会(MWC26)在西班牙巴塞罗那开幕，紫光同芯在展会期间正式发布下一代eSIM芯片THC9E，以“天地一体”融合架构，为AI时代全域连接提供核心硬件支撑。

紫光同芯表示，THC9E创新性地将地面运营商网络与卫星网络的鉴权能力融合于单颗芯片中，实现全域无缝连接，帮助用户在AI时代做到“永不失联、永不失智”。

性能方面，该芯片实现多维度跨越式升级：

采用全新1.2V单电源架构，可匹配未来3–5年主流手机主芯片平台，休眠功耗大幅降低，显著延长终端续航。

CPU主频、NVM擦写性能、加密算法性能全面提升，运营商号码下载与激活速度较上一代提升54%，业务开通效率大幅提高。

扩容NVM与RAM容量，支持全品类主流密码算法，可同时满足手机SE、卫星互联网、多应用eSIM等复合场景需求，为eSIM规模化落地与多场景融合提供关键支撑。

此次THC9E亮相巴展，标志着国产eSIM芯片从地面通信迈向空天地一体化新阶段，也为消费电子、物联网、应急通信等领域带来更可靠的连接方案。